Введена в эксплуатацию система селективной пайки печатных плат pillarhouse pilot.

Cелективная пайка печатных плат – относительно новая автоматизированная технология, позволяющая работать с изделиями там, где паять волной припоя нельзя.
При помощи систем селективной пайки можно эффективно паять, например, выводы компонентов, расположенные близко к контактной площадке SMD компонента.
Особенностью метода является то, что пайка выполняется последовательно от точки к точке, а традиционный процесс предполагает контакт волны припоя со всей поверхностью платы. Это позволяет расширить ряд паяемых компонентов и повысить качество пайки печатного узла в целом. 

Преимущества селективной пайки перед другими технологиями монтажа:

1. Уменьшение стоимости пайки благодаря:

• отсутствию необходимости использовать дорогостоящие термостойкие электронные компоненты и сложные в уходе и очистке паллеты (как в случае с пайкой волной)
• низкому расходу флюса, припоя и электроэнергии
• возможности применения разных припоев на одной установке в рамках одного цикла
• образованию маленького количества шлаков
• уменьшению трудоёмкости процесса пайки по сравнению с ручной пайкой

 

2. Улучшение качества благодаря:

• повторяемости процесса пайки для всей партии печатных узлов
• исключению влияния человеческого фактора (как в случае с ручной пайкой)
• снижению требований к конструкции платы