Введена в эксплуатацию система селективной пайки печатных плат pillarhouse pilot.
Cелективная пайка печатных плат – относительно новая автоматизированная технология, позволяющая работать с изделиями там, где паять волной припоя нельзя.
При помощи систем селективной пайки можно эффективно паять, например, выводы компонентов, расположенные близко к контактной площадке SMD компонента.
Особенностью метода является то, что пайка выполняется последовательно от точки к точке, а традиционный процесс предполагает контакт волны припоя со всей поверхностью платы. Это позволяет расширить ряд паяемых компонентов и повысить качество пайки печатного узла в целом.
Преимущества селективной пайки перед другими технологиями монтажа:
1. Уменьшение стоимости пайки благодаря:
- отсутствию необходимости использовать дорогостоящие термостойкие электронные компоненты и сложные в уходе и очистке паллеты (как в случае с пайкой волной)
- низкому расходу флюса, припоя и электроэнергии
- возможности применения разных припоев на одной установке в рамках одного цикла
- образованию маленького количества шлаков
- уменьшению трудоёмкости процесса пайки по сравнению с ручной пайкой
2. Улучшение качества благодаря:
- повторяемости процесса пайки для всей партии печатных узлов
- исключению влияния человеческого фактора (как в случае с ручной пайкой)
- снижению требований к конструкции платы